智能体走向终端，个人AI时代加速到来

2026年7月27日，北京——一场关于智能体与终端产业未来走向的圆桌对话，正在重新定义"个人AI"的边界。由财新举办的"智能体时代终端产业的下一站"专题活动上，来自高通、IDC、Rokid等机构的产业专家围绕智能体技术如何重塑终端产业展开了深入探讨。

与会嘉宾从产业发展、技术创新及生态协同等维度分享观察与思考，共同描绘了AI时代终端产业的新趋势与新机遇。

从参数内卷到体验驱动

2026年被业界视为"智能体元年"。与此前大模型竞赛主要聚焦于算力堆砌和参数规模不同，今年的产业重心正在发生明显转移。在刚刚落幕的WAIC 2026上，智能体和AI硬件成为最受关注的两大赛道，释放出一个清晰信号：AI正从"被动响应指令的工具"进化为"能够自主采取行动的系统"。

财新智库高级经济学家、研究主管王喆在开场致辞中指出，AI产业正处于关键转折点——从模型能力和算力基础设施建设，转向应用场景爆发。如何推动AI创造真实用户价值、赋能实体经济发展，正成为产业关注的核心议题。

国务院发展研究中心研究员张文魁也在主题演讲中强调，智能经济正在快速增长，智能体技术同时获得重要突破。产业应进一步畅通基础研究和应用研发及商业化之间的链路，推动智能终端与智能体融合发展，持续释放智能经济发展潜力。

IDC白皮书：定义"个人AI"

在此次活动上，IDC正式发布了受高通委托撰写的《从AI设备到个人AI：智能体驱动的终端进化与产业重构》白皮书。IDC中国副总裁王吉平在主题演讲中指出，AI超级周期正在将终端市场推向变革的临界点——传统的"参数内卷驱动销量增长"逻辑逐渐失效，AI终端已成为最大的增长亮点。

白皮书首次系统定义了"个人AI"这一全新概念：以用户为中心、以智能体为核心运行载体的个人智能形态。它具备三大核心能力：个性化（Personalization）、全时感知（Always-on Sensing）、隐私安全（Privacy & Security）。

个人AI落地的四大技术支柱

针对个人AI的规模化落地需求，王吉平指出，端边云协同的分布式计算架构将成为重要基础，而以下四大技术支柱将共同支撑个人AI体验的实现：

王吉平强调，开放协作和生态共建将成为产业发展的必由之路，而软硬件与AI服务一体化也将成为终端价值跃迁的重要来源。

高通的AI全栈方案

高通公司产品技术专家朱元堃在活动上分享了面向智能体时代的AI全栈解决方案。他指出，感知、记忆、推理、工具执行四大能力模块将共同构成未来智能体体验的基础，并成为芯片软硬件设计和操作系统发展的核心命题。

在硬件层面，高通AI引擎由 Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU、传感器中枢和高速内存构成，通过异构计算为不同任务负载提供最佳性能与能效。在软件层面，统一的AI软件栈帮助大模型厂商和应用开发者更便捷地在高通平台完成AI能力的部署和优化。

朱元堃强调，端云协同是智能体充分利用云端和终端不同计算优势、实现真正个性化且高效的智能体体验的必然方向。"未来所有设备都将成为智能体的端点。"

终端新形态：手机是核心，眼镜是新入口

在圆桌讨论环节，多位嘉宾围绕"从技术趋势到体验落地"展开深入交流。IDC中国副总裁王吉平指出，AI终端的算力分布正从"全云端"向"端边云三级架构"演进，不同层级算力承担不同任务，在具体场景下实现体验与成本的最优解。

数字生命卡兹克主理人卡兹克从用户视角提出，打造真正懂用户的智能体离不开真实世界的上下文，终端将继续发挥不可或缺的作用。未来几年，随着芯片和模型能力不断增强，手机将成为个人AI的核心载体，而更多硬件设备将成为AI的入口。

乐奇Rokid硬件研发总工程师周森进一步表示，凭借无感伴随式交互和多模态感知能力，智能眼镜将成为未来个人AI的重要入口之一。但AI眼镜这类创新终端的体验突破，离不开底层计算架构在算力、功耗与续航之间的持续优化。

展望：Ecosystem of You

面向个人AI时代，高通提出了"以用户为中心的个人生态"（Ecosystem of You）愿景——通过持续推进高性能低功耗计算、端侧AI、先进连接技术以及开放生态合作，构建更加自然、连续和个性化的智能体验。

朱元堃表示，端侧智能体的技术基础已基本具备，未来发展的关键在于产业生态协作，让智能体能够围绕用户自由流转、持续学习和主动服务。从智能手机到PC，从智能眼镜到可穿戴设备，个人终端的角色、形态和边界正在被重新定义。

产业正站在一个新的发展节点上：智能体AI正在重塑人与终端之间的交互关系，也对终端计算架构提出了新的要求。从底层芯片到操作系统，从终端硬件到云端服务，一场围绕"个人AI"的产业变革正在加速展开。而这场变革的最终落点，始终是用户——每一个人的个性化智能体验。